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【判断题】

影响去游离过程的因素与弧柱内外的温度差、离子浓度差有关：温差大，浓度差大，易扩散。

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第1题

[单选题] 通过建筑物围护结构传出去的热量与（）。

A、室内空气温度成正比 B、室外空气的温度成正比 C、室内外空气的温度差成反比 D、室内外空气的温度差成正比

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第2题

[判断题] 等离子弧和普通自由电弧本质上是完全不同的两种电弧，表现在前者弧柱温度高，而后者弧柱温度低。

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第3题

[单选题] 焊接电弧的温度是指（）的温度。

A、阴极斑点 B、阳极斑点 C、弧柱表面 D、弧柱中心

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第4题

[单选题] 采暖建筑外窗的层数与下列哪个因素无关？（）

A、室外温度 B、室内外温度差 C、朝向 D、墙体材料

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第5题

[] 接电弧的温度是指（）的温度。

A、A.阴极斑点 B、B.阳极斑 C、C.弧柱中心 D、D.弧柱表面

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第6题

[判断题] 影响去游离过程的因素与触头材料有关：触头材料的热容量大，导热系数大，不易产生热电子发射，使游离过程减弱，易复合。

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第7题

[] 采暖建筑外窗的层数与下列哪个因素无关？（）

A、A.室外温度 B、B.室内外温度差 C、C.朝向 D、D.墙体材料

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第8题

[判断题] 影响去游离过程的因素与触头间电场的强弱有关，电场弱，复合过程强；电场强，复合过程弱。

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第9题

[判断题] 焊接电弧具有温度高的特点，电弧弧柱温度范围为5000K～30000K。

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