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【简答题】

陶瓷中产生气孔原因及消除方法是什么？

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第1题

[] 绝缘层中产生气孔的主要原因是料有杂质。

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第2题

[] 钢与铜及其合金焊接时的主要问题是（）。

A、A.焊缝中产生夹渣 B、B.焊缝及熔合区易产生裂纹 C、C.焊缝中产生气孔

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第3题

[简答题] 交流接触器在运行中产生很大噪声的原因和处理方法是什么？

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第4题

[简答题] 简述体育教学中产生错误动作的原因及纠正方法。

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第5题

[单选题] 钢与铜及其合金熔焊时的主要问题是（）。

A、焊缝中产生夹渣 B、焊缝及熔合区易产生裂纹 C、焊缝中易产生气孔

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第6题

[简答题] 防止和消除生产工艺过程中产生的静电的方法有哪些？

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第7题

[填空题] 黄铜焊接的困难，除了在焊缝中产生气孔和裂纹之外，（）的氧化和烧损也是一个突出的问题。

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第8题

[判断题] 管道连接时，不得强力对口，可用加热管子、加扁垫或多层垫等方法，来消除接口端面的空隙，防止在焊接过程中产生应力。

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第9题

[简答题] 在焊接中产生疲劳强度低的原因是什么？

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