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【判断题】

产生未焊透的一个原因是双面焊时背面清根不彻底。()

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第1题

A、防止产生气孔  B、防止产生裂纹  C、防止  D、防止咬边  

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第2题

A、接电流过小  B、电弧电压过低  C、接速度过慢  

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第3题

A、接电流过小  B、坡口间隙过大  C、坡口纯边过小  D、坡口理干净  

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第4题

A、容易产生瘤  B、  C、背面成形不良  D、容易  E、背面成形较好  

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第6题

A、条电弧,热输入量过小产生熔合原因之一  B、条电弧条偏于坡口一侧产生熔合原因之一  C、条电弧,坡口或前一层缝表面有油、锈等脏物产生熔合原因之一  D、单面双面成型,第一层电弧燃烧间长产生熔合原因之一  

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第7题

A、角缝  B、坡口缝  C、缝  D、坡口缝  

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第8题

A、角度过大  B、钝边过小  C、角度过小  D、间隙过大  

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