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【判断题】

产生未焊透的一个原因是焊接电流太小，焊速过快。（）

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第1题

[单选题] （）不是产生未焊透的原因。

A、采用短弧焊 B、焊接电流太小 C、焊接速度太快 D、焊条角度不合适，电弧偏吹

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第2题

[判断题] 如果二氧化碳气体保护焊电弧电压过太低，焊接电流太小，送丝速度不均匀，焊速太快时，会造成未焊透。

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第3题

[单选题] 二氧化碳气体保护时，不是未焊透的影响因素有（）

A、焊接电流过小 B、焊速过高 C、焊丝未对准焊缝中心 D、焊接电流过大

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第4题

[单选题] 产生未焊透的原因有：（）。

A、焊嘴太大 B、火焰功率大 C、接头处间隙太小 D、接头处间隙太大

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第5题

[多选题] 未焊透是指焊件和焊缝金属之间局部未熔合，未焊透是由于（）

A、焊接电流太小 B、焊接速度太快 C、坡口角度尺寸不对 D、焊炬未拿稳

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第6题

[单选题] 焊条电弧焊时，产生未焊透的原因之一是（）

A、焊接电流过小 B、电弧电压过低 C、焊接速度过慢

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第7题

[] 摩擦焊接头产生未焊透的原因中，无关的是（）。

A、A.焊前摩擦表面清理不良 B、B.夹具偏心 C、C.摩擦压力太大或太小，顶锻压力小 D、D.摩擦时间短

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第8题

[单选题] 焊条电弧焊时，产生未焊透的原因之一是（）

A、焊接电流过小 B、坡口间隙过大 C、坡口纯边过小 D、坡口未清理干净

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第9题

[判断题] 产生未焊透的一个原因是双面焊时背面清根不彻底。（）

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