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【单选题】

多层板的顶层和底层通过（）与内部的导电层相连接。

A、导线

B、过孔

C、网络标号

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第1题

[单选题] 多层板除了具有双面板一样的顶层和底层外，在内部还有导电层，内电层一般为（）

A、电源层 B、接地层 C、电源或接地层

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第2题

[单选题] 单面板中用来布线和焊接元件的工作层是（）

A、顶层（TopLayer） B、底层（Bottom Layer） C、禁止布线层（Keepout Layer） D、多层（MultiLayer）

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第3题

[多选题] 在多层或高层建筑中一般有（）平面图

A、底层 B、标准层 C、顶层 D、屋顶

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第4题

[] 单面板中用来放置元件的工作层是（）

A、A.顶层（TopLayer） B、B.底层（Bottom Layer） C、C.禁止布线层（Keepout Layer） D、D.多层（MultiLayer）

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第5题

[多选题] 印制电路板根据使用信号层数，分为（）。

A、单层板 B、双面板 C、多层板 D、空心板

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第6题

[] 单面板中用来绘制印制电路板的边框的工作层是（）

A、A.顶层（TopLayer） B、B.底层（Bottom Layer） C、C.禁止布线层（Keepout Layer） D、D.多层（MultiLayer）

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第7题

[填空题] 印制电路板的制作材料主要是绝缘材料、（）等。印制电路板分为单面板、（）、和多层板

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第8题

[单选题] 多层压力容器的封头采用单层低合金高强度钢焊接时，若层板材料对裂纹敏感性高，不论封头堆焊与否，封头与层板筒体焊后（）

A、必须热处理 B、不得热处理 C、热处理与否均可

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第9题

[单选题] 在Protel中，顶层信号层和底层信号层的导电图形为（）。

A、焊盘 B、过孔 C、导线 D、元件封状

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