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【单选题】

多层压力容器通常是指多层板筒体与锻制的封头焊接而成的厚壁圆筒形容器，多层压力容器的主要缺点有（）

A、应力分布不均匀

B、比较浪费贵重金属

C、壳壁缺陷容易扩展

D、容易产生焊接缺陷

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第1题

[单选题] 多层压力容器的封头采用单层低合金高强度钢焊接时，若层板材料对裂纹敏感性高，不论封头堆焊与否，封头与层板筒体焊后（）

A、必须热处理 B、不得热处理 C、热处理与否均可

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第2题

[] GB150适用于（）结构的压力容器。

A、A.多层包扎 B、B.锻焊 C、C.绕板 D、D.铸造筒体

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第3题

[单选题] 不存在深纵环焊缝的高压容器筒体结构型式是（）。

A、多层包扎式 B、绕板式 C、绕带式 D、热套式

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第4题

[判断题] 压力容器法兰用于设备筒体与封头的连接。

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第5题

[单选题] 层板包扎焊接筒体是由若干段短筒节和端部法兰组焊而成，筒节由一个用（）钢板卷焊的内筒，再在其外面包扎焊接上多层（）钢板构成。

A、厚；中厚 B、厚；薄 C、中厚；厚 D、中厚；薄

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第6题

[单选题] 对于多层热套式高压容器（）

A、外筒内径大于内筒外径 B、外筒外径大于内筒外径 C、内筒内径大于外筒外径 D、内筒外径大于外筒内径

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第7题

[填空题] 印制电路板的制作材料主要是绝缘材料、（）等。印制电路板分为单面板、（）、和多层板

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第8题

[判断题] 《固容规》中的重大维修是指主要受压元件的更换、矫形、挖补、以及焊制压力容器筒体纵向接头、筒节与筒节（封头）连接的环向接头、封头的拼接接头，以及球壳板间的焊接接头的焊补。

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第9题

[单选题] 改造是指改变（）的结构或者改变压力容器运行参数、盛装介质、用途等。

A、压力容器 B、筒体 C、主要受压元件

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