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【多选题】

以下是DIP封装向导的主要部分是（）。

A、Decal封装

B、SilkScreen丝印

C、以下都不是

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更多“以下是DIP封装向导的主要部分是（）。”相关的问题

第1题

[填空题] 向导创建元件封装：按照元件封装创建向导预先定义（），在这些设计规则定义结束后，眼见封装库编辑器会（）生成相应的新的元件封装。

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第2题

[单选题] 下列哪种封装不是电阻的封装（）。

A、AXIAL-0.3 B、RESC1608N C、DIP-8 D、以上都不是

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第3题

[单选题] 在DIP40封装的8×51芯片里，复位RESET引脚的引脚编号是（）？

A、9 B、19 C、29 D、39

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第4题

[判断题] 创建元件封装有两种方式，分别是手工创建和利用向导生成。

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第5题

[] 利用封装向导可以创建（）种样式的元件封装。

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第6题

[单选题] 在DIP40封装的8×51芯片里，接地引脚与电源引脚的引脚编号是（）？

A、1、21 B、11.31 C、20、40 D、19、39

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第7题

[] 启动PCB元件封装编辑库，进入PCB元件封装编辑器主窗口。其界面主要由（）、（）、绘图工具栏、编辑区、状态栏与命令行等部分组成。元件封装图形的设计、修改等编辑工作均可在这个部分完成。

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第8题

[单选题] 下列哪种不是贴片封装（）。

A、SOT-89 B、DIP C、SOT-223 D、BGA

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第9题

[单选题] 下列属于双列直插式封装的为（）。

A、TO-xxx B、DIP-xxx C、IDCxx D、Sipx

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