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【填空题】

利用封装向导可以创建()种样式的元件封装。

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第3题

A、Quad Packa(QUAD)  B、Leadless Chip Carrier  C、Pin Grid Arrays  D、Dual in-line Package  

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第8题

A、在PCB文件中放置该元件  B、在原理图元件Footprint属性中写入元件封装符号名  C、在原理图元件PartType属性中写入元件封装符号名  D、在原理图元件Designator属性中写入元件封装符号名  

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