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【简答题】

什么是恒定表面源扩散?其扩散形成的结深主要受哪些因素的影响?其中哪一个影响最主要?为什么?

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第2题

A、在制造硅半导体器体中,常使硼扩散到硅单晶中,若在1600K温度下,保持硼在硅单晶表面浓度恒定恒定半无限扩散),要求距表面10-3cm深度处硼浓度表面浓度一半,问需要多长时间(已知D1600℃=8×10-12cm2/s;当时,)?  

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第3题

A、A.能在金属表面吸附形成一层吸附膜  B、B.形成吸附膜能阻碍水和腐蚀介质向金属表面扩散  C、C.形成吸附膜能阻止二价铁离子向水中扩散  D、D.形成吸附膜能阻止三价铁离子向水中扩散  

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第7题

A、介质分解过程+表面吸收过程  B、表面吸收过程+内部扩散过程  C、介质分解过程+内部扩散过程  D、介质分解过程+表面吸收过程+内部扩散过程  

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第9题

A、扩散速率  B、外扩散速率  C、内扩散速率  D、实际反应速率  

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