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【单选题】

元器件引线形成时要求引线弯折处距离引线根部尺寸应（）。

A、大于1.5mm

B、小于1.5mm

C、大于3mm

D、小于3mm

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更多“元器件引线形成时要求引线弯折处距离引线根部尺寸应（）。”相关的问题

第1题

[单选题] 元器件成形时，要求引线弯折处距离引线根部尺寸应（）。

A、大于1.5mm B、小于1.5mm C、小于1mm D、大于0.5mm

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第2题

[判断题] 手工独立插接的操作流程为：待装元器件→引线成型→插件→元器件整形→剪切引线→焊接→检验。

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第3题

[判断题] 长脚插件一次焊接的元器件引线是在元器件整形时切割样的。

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第4题

[判断题] 长脚插件一次焊接的元器件引线是在元器件整形时切割样的。

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第5题

[判断题] 两根半径相同的引线相互平行和垂直时，其最大电场强度均出现在两根引线距离最近的引线表面处。（）

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第6题

[判断题] 元器件的安装高度要尽量低，一般元器件和引线离开板面不超过5mm。过高则承受振动和冲击的稳定性变差，容易倒伏或与相邻元器件碰接。

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第7题

[单选题] 元器件引线加工成圆环形，以加长引线是为了（）。

A、提高机械强度 B、减少热冲击 C、防震 D、便于安装

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第8题

[填空题] 持拿插件时禁止接触各种管脚引线和卡件上的电子元器件以及各种端口和接口，应持其（）或（）。

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第9题

[单选题] 印制电路板的引线孔孔径一般为元器件引线端子直径的（）倍。

A、0.1～0.5 B、0.6～1.0 C、1.1～1.5 D、1.6～2.0

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