【单选题】
集成电路的生产以()为界限划分为前道工序和后道工序。
A、以晶圆划分为芯片
B、以晶圆完成测试
C、以晶圆完成磨片
D、以晶圆完成光刻
A、以晶圆划分为芯片
B、以晶圆完成测试
C、以晶圆完成磨片
D、以晶圆完成光刻
A、后道工序按看板规定的零部件品种和数量,在必要时到前道工序领取零件 B、前道工序只生产被后道工序领走的在看板上规定的零件品种和数量 C、改变了传统的由前道工序向后道工序运送零件的方式