A、过大
B、平滑
C、虚焊或拉尖
D、脱离焊盘
A、助焊剂浓度过低 B、助焊剂浓度过高 C、焊料温度过高 D、印刷电路板与波峰角度不好
A、波峰过低 B、波峰过高 C、温度过高 D、波峰为印制板厚度的2倍
A、A.印制板损坏 B、B.元器件损坏 C、C.焊点平滑 D、D.虚焊、假焊、桥接等
A、带液 B、轴承温度上升 C、超速 D、密封损坏
A、火焰刚度低,飘忽不定容易舔蚀炉壁 B、火焰面向烧嘴头部靠近,容易烧蚀烧嘴 C、火焰过长,烧坏激冷环 D、炉膛下部温度低,渣流动性差,容易堵渣口
A、焊接角度过小 B、焊接角度过大 C、焊接时间过短 D、焊接时间过长
A、室温过高干扰呼吸功能 B、室温过高不利于体热的散发 C、室温过高有利于消化 D、室温过低缺乏动力 E、室温过低容易受凉
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