A、将助焊剂当做1个因子，进行4因子2水准，共16次实验 B、将两包助焊剂混合在一起，然后使助焊剂随机使用在每次焊接上 C、将两包助焊剂当做区块因子，进行3因子2水准重复2次，共16次实验 D、不考虑助焊剂的影响，用3因子2水准重复2次，共16次的实验
A、不需要助焊剂，而有焊料 B、有助焊剂，没有焊料 C、不需要助焊剂和焊料 D、有助焊剂和焊料
A、溶化焊料 B、溶化助焊剂 C、加热被焊件 D、溶化焊料和助焊剂
A、助焊剂浓度过低 B、助焊剂浓度过高 C、焊料温度过高 D、印刷电路板与波峰角度不好
A、焊料 B、助焊剂 C、焊锡 D、阻焊剂
A、先将杯形孔加热，再加助焊剂 B、将导线头插入孔上半部 C、先涂抹助焊剂，再加热焊料 D、等焊点凝固后再移开电烙铁
A、直接插入锡锅 B、先填助焊剂再浸锡 C、先去氧化层，再插入锡锅 D、先去氧化层，再填助焊剂，再浸锡
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