A、再结晶处理 B、冷变形处理 C、回复处理 D、热变形处理
A、一样 B、直接制版前处理较复杂 C、直间接制版不用前处理 D、直接制版不用前处理
A、渗碳 B、淬火 C、氮化 D、表面淬火
A、前处理、磁化、施加磁粉、磁痕的观察、记录、退磁 B、前处理、施加磁粉、磁化、磁痕的观察、记录、退磁 C、前处理、磁化、施加磁粉、磁痕的观察、退磁、记录 D、前处理、磁化、施加磁粉、记录、磁痕的观察、退磁
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