基于统一IP硬件平台的中兴HSDPA系统,将为运营商节省大量的升级费用。在和国外厂商如()等进行的IOT测试中,都显示出良好的兼容性,并在目前的V3系列化基站中得到广泛体现。
A、高通
B、MOTO
C、NEC
D、西门子
A、高通
B、MOTO
C、NEC
D、西门子
A、基于3GPP R6,严格遵循标准规范,便于实现互通 B、IMS系统硬件平台基于中兴通讯统一的第三代宽带平台开发,该平台作为中兴通讯的下一代统一平台C、IMS系统所有网元,如CSCF、BGCF、MGCF、MRFC、MGW、HSS等采用相同的硬件平台,共用单板,充分保证了硬件系统的一致性、可靠性以及系统的可维护性 C、公司层面的研发团队提供全面的端到端解决方案 D、采用统一的通用用户数据平台(USSP)来提供用户层面的融合
A、该IP硬件平台可以全面支持R5IMS子系统的功能需求,实现R4到R5的平滑演进,只需通过硬件单板的调整和软件升级,现有中兴R4MGW即可平滑升级到R5IM-MGW/MRFP。 B、该平台为中兴通讯WCDMA产品、CDMA2000产品、TD-SCDMA产品和SoftSwitch产品共用。 C、该平台在全球60多个国家得到了商用验证,具有极高的灵活性、稳定性和成熟度。 D、可以为中兴通讯所有系统设备公用,只要升级相关软件即可。