A、A、TDM、ATM
B、B、ATM、IP
C、C、TDM、IP
D、D、ATM、ATM
更多“中兴通讯3G统一硬件平台采用（）双交换网设计，其最大交换容量分别是256K×256K和80Gbps。中兴通讯ZXWNV3系列核心网产品具有、可满足大容量组网需求，实现灵活组网。”相关的问题
A、基于3GPP R6，严格遵循标准规范，便于实现互通 B、IMS系统硬件平台基于中兴通讯统一的第三代宽带平台开发，该平台作为中兴通讯的下一代统一平台C、IMS系统所有网元，如CSCF、BGCF、MGCF、MRFC、MGW、HSS等采用相同的硬件平台，共用单板，充分保证了硬件系统的一致性、可靠性以及系统的可维护性 C、公司层面的研发团队提供全面的端到端解决方案 D、采用统一的通用用户数据平台（USSP）来提供用户层面的融合
A、用于2G端局，采用移动软交换架构的GSM核心网，便于2G核心网向移动NGN核心网平滑演进。 B、用于2G/3G综合关口局，采用移动软交换架构，不仅可以满足2G网络和PSTN的互通，还可以满足3G和PSTN甚至NGN的互通。 C、用于综合软交换关口局，实现多种异构网络之间的互通，减少运营商设备投资，实现平滑演进。
A、该IP硬件平台可以全面支持R5IMS子系统的功能需求，实现R4到R5的平滑演进，只需通过硬件单板的调整和软件升级，现有中兴R4MGW即可平滑升级到R5IM-MGW/MRFP。 B、该平台为中兴通讯WCDMA产品、CDMA2000产品、TD-SCDMA产品和SoftSwitch产品共用。 C、该平台在全球60多个国家得到了商用验证，具有极高的灵活性、稳定性和成熟度。 D、可以为中兴通讯所有系统设备公用，只要升级相关软件即可。
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