A、上升
B、迅速下降
C、保持不变
D、归零
A、半导体热敏电阻随温度的升高电阻值上升 B、P型和N型半导体材料不能集成在一个热电偶中 C、不能制作成接触型 D、半导体热敏电阻比金属热敏电阻灵敏度高
A、半导体电阻率的变化 B、半导体几何尺寸的变化; C、贴片位置的温度变化 D、供桥电源的变化
A、上升 B、迅速下降 C、保持不变 D、归零
A、电阻温度系数大 B、电阻率高 C、性能稳定 D、互换性差
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