A、A、流动性
B、B、焊接性
C、C、收缩性
D、D、可锻性
A、产生变形 B、产生冷隔 C、浇不足 D、产生缩孔
A、产生冷隔 B、浇不足 C、晶粒变粗 D、表面裂纹
A、碳 B、硅 C、磷 D、硫
A、挥发 B、回渗 C、不能被显像剂显像 D、干在缺陷内
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