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【单选题】

填充焊实际是指()

A、打底焊

B、打底后接着焊的下一层焊道

C、最后一层焊道

D、除ABC以外的其余焊道

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第1题

A、所有道都用纤维素向下条。  B、所有道都用低氢型向下条。  C、根、热用纤维素向下条,填充、盖面用低氢型向下条。  D、根、热用低氢型向下条,填充、盖面用纤维素向下条。  

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第2题

A、打底  B、打底后接着的下一层道  C、最后一层道  D、除ABC以外的其余道  

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第3题

A、打底  B、打底后接着的下一层道  C、最后一层道  D、除ABC以外的其余道  

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第4题

A、打底  B、打底后接着的下一层道  C、最后一层道  D、除ABC以外的其余道  

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第6题

A、孤岛指位于选择的填充区域内,但不进行图案填充的区域  B、孤岛指位于选择的填充区域内,填充另一种图案的区域  C、孤岛不在选择的填充区域内,但进行图案填充的区域  D、孤岛一种自定义填充的方法  

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第7题

A、薄板的填充及盖面道  B、厚板的填充及盖面道  C、中厚板的填充层及板管的根部缝  D、平、横位置的厚板角接  

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第8题

A、钎  B、埋弧  C、钨极氩弧  D、电阻  

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第9题

A、埋弧也可用于横位置接  B、并列双丝埋弧使用两个电源  C、埋弧可用于堆  D、纵列双丝埋弧熔敷效率比并列双丝低  E、窄间隙埋弧大厚件时所需填充金属量比一般  

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