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提问人：网友 发布时间：
【多选题】

下列有关创建封装的描述正确的是（）。

A、对表贴焊盘，通常应设置其层属性为TOP层

B、对通孔焊盘，应设置其层属性为MultiLayer

C、元器件覆盖面的外形轮廓通常应定义在BottomOverlay层上

D、元器件的3D体通常应放置在某个机械层上

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第1题
[单选题] 下列有关矢量图的描述中，正确的是（）。

A、所有的形状都是由路径构建的  B、矢量图的形状都可以创建路径  C、所有的形状都不可以创建路径  D、矢量图中的曲线可以创建路径  

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第2题
[单选题] Oracle中下列有关替代触发器的描述，正确的是（）

A、替代触发器创建在表上  B、替代触发器创建在数据库上  C、通过替代触发器可以向基表插入数据  D、通过替代触发器可以向视图插入数据  

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第3题
[填空题] 向导创建元件封装：按照元件封装创建向导预先定义（），在这些设计规则定义结束后，眼见封装库编辑器会（）生成相应的新的元件封装。

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第4题
[多选题] 下面有关Envelop（封装）的说法正确的是（）。

A、Illustrator提供了大量的封装扭曲形状  B、用来制作封装的对像不可以是文本  C、用来制作封装的图形必须是矩形  D、网格封装的网格上有节点和方向线  

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第5题
[单选题] 有关new关键字的描述正确的是哪项？（）     

A、创建对象实例的时候可以不使用new关键字  B、new所创建的对象不占用内存空间  C、new会调用类的构造器来创建对象  D、new所创建的对象一定存在引用变量  

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第6题
[多选题] 下列选项中，关于Struts2的Action说法正确的是（）。

A、struts2会为每一个请求创建一个对应的Action实例  B、struts2在请求处理过程中，只有一个Action实例  C、struts2通过属性来封装用户请求参数  D、在struts2中定义的属性都用于封装用户请求参数  

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第7题
[单选题] 下面有关虚拟机的优势哪项描述是正确的？（）

A、便利性、封装性  B、隔离性、简易性  C、兼容性、动态调整  D、封装性、隔离性、兼容性、硬件无关性  

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第8题
[多选题] 下列选项中对刚体的描述正确的是（）

A、单个物体或一组物体只能创建一个刚体  B、曲线也可以创建刚体  C、细分表面不能创建刚体  D、刚体碰撞时，仅法线向外的一侧表面碰撞  

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第9题
[多选题] 下列有关“布局”的描述正确的有（）。

A、用户可以对布局进行复制、镜像、移动、删除、重命名等简单编辑  B、使用“新建布局方式”可以快速创建布局  C、使用“来自样板的布局方式”可以快速创建布局  D、使用“布局向导方式”可以快速创建布局  

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