A、发射电压过高
B、重复频率过高
C、放大增益过高
A、细晶组织 B、耦合剂不清洁 C、表面粗糙 D、粗晶组织
A、混频器前端电路的选择性不好 B、外来干扰信号与本振的组合干扰 C、外来干扰信号与有用信号的组合干扰 D、混频器的非理想相乘特性产生的有用信号与本振的自身组合干扰
A、实物较易产生裂纹 B、探伤部位磁场较弱或较易产生裂纹 C、探伤部位磁场较弱 D、实物试块比较平整的平面内，禁止在弯角处粘贴
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