A、真空
B、离子渗扩
C、电子束
D、激光
A、表面热处理 B、内部热处理 C、侧面热处理 D、真空热处理
A、1个 B、1.5个 C、2个 D、10个
A、需要预热，需要立即后热处理 B、不需要预热，需要立即后热处理 C、需要预热，不需要立即后热处理 D、不需要预热，不需要立即后热处理
A、需要预热，焊后需要立即后热处理 B、不需要预热，焊后需要立即后热处理 C、需要预热，焊后不需要立即后热处理 D、不需要预热，焊后不需要立即后热处理
A、60%～80% B、20%~40% C、50%~60% D、80%~90%
A、前 B、中 C、后
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