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【多项选择题】

《中国金融集成电路IC卡规范》JR/T 0025-2010中借/贷记应用包括()

A、A.第4部分:借记/贷记应用规范

B、B.第5部分:借记/贷记应用终端规范

C、C.第6部分:借记/贷记应用卡片规范

D、D.第7部分:借记/贷记应用安全规范

E、E.第10部分:借记/贷记应用个人化指南

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第1题

A、交流电路  B、模拟电路  C、集成电路  D、数字电路  

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第2题

A、IC集成电路(IntegratedCircuitCard)的英文简称,也称之为智能、芯片等  B、IC特指具备借记、贷记等金融应用功能的银行  C、将一个专用的集成电路芯片镶嵌于符合ISO7816或ISO14443标准的PVC(或ABS等)塑料基片中,一般封装成外形与磁类似的片形式,即制成一张IC  D、IC的英文名称有“SmartCard”、“ICCard”等;在亚洲特别是香港、台湾地区,多称为“聪明”、“智慧”、“智能”等  

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第3题

A、一种分类方法:根据IC中所镶嵌的集成电路芯片的不同可以分成两大类,分别是存储和CPU(智能)  B、一种分类方法:根据IC的形状不同,可以分成大和小两类  C、一种分类方法:根据IC上数据的读写方法来分类,有接触型IC和非接触型IC两种  D、一种分类方法:根据IC的应用领域,可以分为金融和非金融两大类  

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第4题

A、居民健康芯片以及片制造机构应具有国家IC注册中心分配的注册标识号和注册证书  B、居民健康芯片要通过中国国家信息安全认证中心的EAL4+强制性安全认证  C、居民健康制造机构必须取得国家集成电路中心的ICCR注册证书和国家IC生产许可证  D、居民健康片操作系统(COS)要通过中国国家信息安全认证中心的EAL4+强制性安全认证  E、居民健康须经国家卫生和计划生育委员会指定的相关检测机构进行符合性检测,取得产品检测合格报告  

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第5题

A、将一个集成电路芯片封装成的形式的集成电路  B、可以一多用  C、属于非接触式  D、分为接触式和非接触式  E、不属于非接触  

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第8题

A、集成电路是上世纪50年代出现的  B、集成电路的许多制造工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成  C、集成电路使用的都是半导体硅(Si)材料  D、集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切关系  

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第9题

A、金融信息载体  B、金融IC服务应用范围  C、金融IC应用范围  D、金融信息服务营业范围  

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