A、通态损耗
B、开通损耗
C、断态损耗
D、关断损耗
E、开关损耗
A、光二极管(LED)和PIN光电二极管 B、半导体激光二极管(LD)和雪崩光电二极管(APD) C、PIN光电二极管和雪崩光电二极管(APD) D、发光二极管(LED)和半导体激光二极管(LD)
A、功率半导体器件处于开关状态 B、导通管压降低 C、漏电流小 D、管子导通时,相当于开路
A、半导体器件的单向导电性 B、半导体器件的电容效应 C、半导体器件的击穿特性 D、半导体器件的温度敏感性
A、光交叉连接设备 B、光存储器 C、波长转换器 D、半导体光开关
A、功率半导体器件通常处于开关状态 B、导通管压降低 C、漏电流很大 D、管子导通时,相当于短路
A、A.减小音频噪声 B、B.提高响应速度 C、C.减小控制延时 D、D.减小磁性元器件尺寸 E、E.减小变换器体积重量 F、F.增加变换器控制难度
A、绝缘体 B、导体 C、半导体 D、变压器
A、导体 B、继电器 C、半导体 D、三相交流接触器
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