【单选题】
产生气孔的主要原因之一是焊接工艺参数不合适，如电弧电压偏高、焊接速度（）、焊接电流过大或过小。
A、太慢
B、忽快忽慢
C、太快
D、过慢
查看正确答案A、短弧焊接 B、焊条未烘干 C、焊前工件未预热 D、焊条的强度级别较高
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第4题
A、铝的氧化、易产生气孔、咬边、容易焊穿、焊接接头强度不高。 B、铝的氧化、易产生气孔、白口、容易焊穿、焊接接头强度不高。 C、铝的氧化、易产生气孔、热裂倾向大、容易焊穿、焊接接头强度不高。 D、铝的氧化、易产生气孔、冷裂倾向大、容易焊穿、焊接接头强度不高。
