A、设备在使用过程中可能出现的最高（或最低）温度
B、正常工作过程中，介质的最高（或最低）工作温度
C、正常工作过程中，介质的正常工作温度加（或减）一定的余量
D、设备所用材料所能耐受的最高（或最低）温度
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A、当设备器壁与介质直接接触，且有外保温（或冷）时，设计温度可按介质的最低工作温度选取 B、当设备器壁与介质直接接触，且有外保温时，设备设计温度只可按介质的最高工作温度选取 C、设备壳体材料温度由大气环境气温条件确定时，其设计温度取－20℃ D、设备内介质用蒸汽直接加热时，设计温度可取正常工作过程中介质的最高温度
A、CiTRANS660设备的XSJ2盘可作为线路盘使用，也可以做支路盘(业务盘)使用，位置位于设备的下层。 B、CiTRANS660设备的GSJ2盘可作为线路盘使用，也可以做支路盘(业务盘)使用，做线路盘使用时不能做业务。 C、CiTRANS640设备的GSK2可作为线路盘使用，也可以做支路盘(业务盘)使用,做线路盘使用时，没连纤的端口还可做业务。 D、CiTRANS640设备的XCUK1盘可作为线路盘使用，也可以做支路盘(业务盘)使用。
A、“施工版”是在“设计版”基础上，根据相应版次的管道仪表流程图、管道平面布置图（“设计版”）、设备最终确认图纸等有关资料绘制 B、若“设计版”无修改时，可将版次“设计版”改为最终“施工版”发往施工现场 C、“初版”仅表示装置内设备布置的概貌，供各有关专业开展基础设计 D、“确认版”根据主要管道研究草图等有关资料，综合各有关专业和用户所提出的意见，对设备布置进行深化研究。本版图作为各有关专业进行详细工程设计的重要依据。如果工程设计规定要进行模型设计时，也作为模型制作和设备定位的依据
A、工作温度指容器在操作过程中在工作压力下壳体可能达到的最高或最低温度 B、设计温度指容器在操作过程中，在相应设计压力下壳体或受压元件可能达到的最高或最低温度 C、设计温度指容器在操作过程中，在相应设计压力下介质可能达到的最高或最低温度 D、介质温度是指工艺介质的实际温度，有时可能与壁温不同
A、在L2TP的网络中，Eudemon500和Eudemon1000可以作为LNS使用 B、防火墙设备支持DVPN技术，Eudemon500和Eudemon1000可以作为DVPN Server C、防火墙支持IPSec技术，但是IPSec不能在主控板E0/0/0及E0/0/1接口上配置 D、防火墙可以作为MPLS VPN网络中的PE设备，支持OSPF、BGP及MPBGP协议
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