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第4题
A、工作温度指容器在操作过程中在工作压力下壳体可能达到的最高或最低温度 B、设计温度指容器在操作过程中，在相应设计压力下壳体或受压元件可能达到的最高或最低温度 C、设计温度指容器在操作过程中，在相应设计压力下介质可能达到的最高或最低温度 D、介质温度是指工艺介质的实际温度，有时可能与壁温不同
