A、元器件焊盘之间的连线 B、元器件的排列 C、元器件排列与连线走向 D、除元器件以外的实体连接
A、锡盘与焊料 B、锡盘与元器件引脚 C、锡盘与器件 D、锡盘与引脚
A、引脚 B、引脚或导线 C、引脚和导线 D、导线
A、A.高密度装配元器件 B、B.插装的元器件 C、C.表面贴装元器件 D、D.通孔安装
A、将影响元器件贴片时的精度 B、在回流焊时，将使锡膏渗漏，导致虚焊 C、将影响焊盘镀锡或沉金的质量 D、焊接后，过孔被遮挡，难于差错
A、2 B、4 C、6 D、10
A、A.线 B、B.焊盘 C、C.过孔 D、D.层
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