【单项选择题】
缝焊时，主要通过焊接时间控制熔核尺寸，通过冷却时间控制重叠量。在较低的焊接速度时，焊接与休止时间之比为（）。
A、A.2：1
B、B.3：1
C、C.4：1
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第2题
A、熔核向厚件或导电、导热性差的一边偏移 B、熔核偏移是由两工件产热和散热条件不同引起的 C、厚度不等时，厚件一边电阻大、交界面离电极远，故产热多而散热少，导致熔核偏向厚件 D、材料不同时，导电、导热性差的材料产热易而散热难，故熔核也偏向这种材料
第4题
A、通过双样本T检验判断缩口尺寸对熔深度的均值的影响 B、通过配对T检验判断缩口尺寸对熔深度的均值的影响 C、通过Mann-Whitney检验判断缩口尺寸对熔深度的中位数的影响 D、通过双比率检验判断缩口尺寸对熔深度不良率的影响
第9题
A、短弧过渡通常是在焊接规范较小时产生 B、MIG焊时，通过调节规范，可得到长弧过渡，中间过渡，短弧过渡 C、CO2气体保护焊时，通过调节规范，可得到长弧过渡，中间过渡 D、喷射过渡或长弧过渡，主要用于中、厚板焊接 E、长弧过渡通常以小颗粒、且是无短路过渡
