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【单选题】

在一个一般的制程中,下列材料集成电阻,方块电阻(Sheet Resistance)最大的是()

A、扩散电阻

B、井电阻

C、多晶硅电阻

D、铝层连线电阻

更多“在一个一般的制程中,下列材料集成电阻,方块电阻(Sheet Resistance)最大的是()”相关的问题
第1题

A、Metal1-to-Metal2  B、Metal1-to-Poly2  C、Poly1-to-bulk  D、Poly2-to-Poly1  

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第3题

A、半导体热敏电阻随温度升高电阻值上升  B、P型和N型半导体材料不能集成一个热电偶  C、不能制作成接触型  D、半导体热敏电阻比金属热敏电阻灵敏度高  

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第4题

A、IPD全称是集成产品开发  B、IPD是一套产品开发模式、理念与法  C、IPD模式建设领域应用体现为,动工后,业主召集设计、施工材料供应商、监理等各参建一起做出一个BIM模型  D、采用IPD模式后,施工过程不需要再返回设计院改图,材料供应商也不会随便更改材料,进行案变更  

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第6题

A、制程正常  B、制程异常,可能为测定有误或设备调整有误  C、制程异常,可能经过全检  D、制程异常,可能为两群体混批  

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第7题

A、集成电路元器件性能比较一致,对称性好,适于作差动放大电路  B、由于制造三极管比制造电阻器节省硅片,且工艺简单,故集成电路三极管用得多,电阻用得少  C、集成电路电容是用PN结结电容,一般小于100PF  D、集成电路三极管是低频小功率管  E、集成电路二极管是高性能管  

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