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【单选题】

在焊接过程中，焊接电流过小时，会产生未焊透、气孔及（）等。

A、焊瘤

B、咬边

C、夹渣

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第1题

[单选题] 在焊接过程中，焊接电流过小时，会产生未焊透、气孔及（）等。

A、焊瘤 B、咬边 C、夹渣

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第2题

[单选题] 在焊接过程中，焊接电流过小（焊接热输入过小）时，会产生未焊透、气孔及（）等。

A、焊瘤 B、咬边 C、夹渣 D、裂纹

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第3题

[单选题] 焊条电弧焊时，产生未焊透的原因之一是（）

A、焊接电流过小 B、电弧电压过低 C、焊接速度过慢

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第4题

[单选题] 在焊接过程中，焊接电流过大时，容易造成气孔、咬边及（）等。

A、夹渣 B、未焊透 C、焊瘤

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第5题

[单选题] 在焊接过程中，焊接电流过大时，容易造成气孔、咬边及（）等。

A、夹渣 B、未焊透 C、焊瘤

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第6题

[判断题] 如果二氧化碳气体保护焊电弧电压过太低，焊接电流太小，送丝速度不均匀，焊速太快时，会造成未焊透。

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第7题

[单选题] 二氧化碳气体保护时，不是未焊透的影响因素有（）

A、焊接电流过小 B、焊速过高 C、焊丝未对准焊缝中心 D、焊接电流过大

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第8题

[单选题] 焊条电弧焊时，产生未焊透的原因之一是（）

A、焊接电流过小 B、坡口间隙过大 C、坡口纯边过小 D、坡口未清理干净

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第9题

[单选题] 焊接过程中，产生烧穿的主要原因之一是：（）。

A、焊接过程中产生电弧偏吹 B、焊接电流过小 C、钝边过薄 D、焊接电压过高

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