A、外加磁场的强度 B、材料的磁导率 C、材料的磁感应强度 D、缺陷的埋藏深度
A、内部缺陷处的漏磁场比同样大小的表面缺陷漏磁场大 B、缺陷的漏磁场通常与试件上的磁场强度成反比 C、表面缺陷的漏磁场,随离开表面的距离增大而急剧下降 D、有缺陷的试件,才会产生漏磁场
A、主磁场、电枢磁场、气隙磁场 B、主磁场、电枢磁场、合成磁场 C、主磁场、电枢磁场、气隙磁场、漏磁通产生的漏磁场 D、主磁场、电枢磁场、漏磁通产生的漏磁场
A、A.环境温度 B、B.剩磁 C、C.临近一次导体磁场 D、D.高压漏电流 E、E.等安匝法 F、F.工作接线影响
A、缺陷方向与磁力线平行时,漏磁场最大 B、漏磁场的大小与工件的磁化程度无关 C、漏磁场的大小与缺陷的深度比有关 D、工件表层下,缺陷所产生的漏磁场,随缺陷的埋藏深度增加而增大
A、A.磁化的磁场强度与材料的磁导率 B、B.缺陷埋藏的深度、方向和形状尺寸 C、C.缺陷内的介质 D、D.以上都是
A、纯属辐向漏磁场; B、纯属轴向漏磁场; C、既不是纯辐向,也不是纯轴向漏磁场; D、纯径向。
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