A、增加
B、减小
C、不变
D、不一定
A、增大 B、减小 C、不变
A、迅速增大 B、增大 C、减小 D、不变
A、不变 B、增大 C、减小 D、迅速增大
A、半导体热敏电阻随温度的升高电阻值上升 B、P型和N型半导体材料不能集成在一个热电偶中 C、不能制作成接触型 D、半导体热敏电阻比金属热敏电阻灵敏度高
A、当温度升高时，电解液和碳素物质的电阻增大 B、当温度升高时，金属导体的电阻减小 C、当温度升高时，电解液和碳素物质的电阻减小 D、当温度变化时，如康铜等某些合金的电阻几乎不变化
A、A.本征半导体 B、B.金属 C、C.化合物半导体 D、D.掺杂半导体
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