A、后牙游离缺失 B、前牙缺失 C、单侧多数牙缺失 D、前后牙同时缺失 E、缺牙间隙多,倒凹大
A、金属附件进入牙体倒凹区 B、卡体进入倒凹区 C、卡环过紧 D、基牙负荷 E、义齿基托进入倒凹区
A、依黏膜形态轮廓平行接触 B、位于舌侧龈缘下3~4mm与舌系带之间 C、与黏膜距离1.5mm D、位于非倒凹区与黏膜接触 E、位于倒凹区与黏膜接触
A、基底冠表面喷砂处理 B、瓷的热膨胀系数略小于合金 C、基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨 D、可在基底冠表面设计倒凹固位 E、应清除基底冠表面油污
A、A.侧壁固位B.倒凹固位C.梯形固位D.鸠尾固位E.短斜面固位
A、基牙表面过于粗糙 B、组织面有小结节 C、基牙上有倒凹 D、接触点过紧 E、铸件变形
A、A. B. C. D. E.
A、轴壁不应存在倒凹 B、轴壁间以外展6°为好 C、轴壁间完全平行为固位力最好 D、洞缘为90°直角 E、洞型边缘位置应避开颌接触1mm
A、A.洞壁有倒凹利于固位B.洞缘有斜面利于就位C.可余留少量腐质防止穿髓D.颊舌壁向合面外展2°~5°E.合面洞深0.5~1mm
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