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【多项选择题】

根据《低压无功补偿装置技术规范》,低压无功补偿装置电器投切过程应符合()

A、A.半导体开关电器应具有电流过零开断电容器组特性,涌流为电容器额定电流的1.1倍以内

B、B.半导体开关电器应能承受1.2Un条件下的分断电压,不发生重击穿

C、C.半导体开关电器额定电流(有效值)应按不小于2.5倍单组电容器额定电流选取的要求

D、D.电容器剧烈震动,伴有巨大响声

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第1题

A、过压电压保护  B、失压保护  C、过电流保护  D、温度保护  

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第4题

A、A.型式试验  B、B.外观及结构检查  C、C.通电操作检查  D、D.温升试验  

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第7题

A、外观完好,破损、裂痕、变形等缺陷  B、安装整齐,规范,符合设计要求  C、规格型号符合设计要求  D、熔断器熔断电流大于100A  

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第9题

A、柜(箱)体采用冷轧钢(或不锈钢)材料制成,冷轧钢板厚度大于或等于2mm  B、外壳表面采用防腐材料或在裸露的表面涂上炫目反光的防腐覆盖层,表面起泡、裂纹或流痕等缺陷  C、接地良好,连接用接线端子,连接规范  D、面板涂抹凡士林  

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第10题

A、型号规格、变比等符合设计要求  B、安装规范,若多于两相时,排列整齐,安装高度一致  C、二次线截面为铜芯2.5平方毫米  D、测量结果误差较大  

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