根据《低压无功补偿装置技术规范》,低压无功补偿装置电器投切过程应符合()
A、A.半导体开关电器应具有电流过零开断电容器组特性,涌流为电容器额定电流的1.1倍以内
B、B.半导体开关电器应能承受1.2Un条件下的分断电压,不发生重击穿
C、C.半导体开关电器额定电流(有效值)应按不小于2.5倍单组电容器额定电流选取的要求
D、D.电容器剧烈震动,伴有巨大响声
A、A.半导体开关电器应具有电流过零开断电容器组特性,涌流为电容器额定电流的1.1倍以内
B、B.半导体开关电器应能承受1.2Un条件下的分断电压,不发生重击穿
C、C.半导体开关电器额定电流(有效值)应按不小于2.5倍单组电容器额定电流选取的要求
D、D.电容器剧烈震动,伴有巨大响声
A、柜(箱)体采用冷轧钢(或不锈钢)材料制成,冷轧钢板厚度大于或等于2mm B、外壳表面采用防腐材料或在裸露的表面涂上无炫目反光的防腐覆盖层,表面无起泡、裂纹或流痕等缺陷 C、接地良好,连接用接线端子,连接规范 D、面板涂抹凡士林