A、微处理器
B、内存储器
C、信号放大器
D、微控制器
A、小规模集成电路 B、中规模集成电路 C、大规模集成电路 D、超(极)大规模集成电路
A、芯片中组成门电路的晶体管数量 B、芯片中组成门电路的晶体管尺寸 C、芯片尺寸 D、芯片封装方式
A、芯片组提供了多种I/O接口的控制电路 B、芯片组由超大规模集成电路组成 C、芯片组已标准化,同一芯片组可用于多种不同类型和不同性能的CPU D、主板上所能安装的内存条类型也由芯片组决定
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