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提问人:网友 发布时间:
【单项选择题】

焊接过程中,由于药皮里的有机物及某些碳酸盐无机物在高温作用下产生大量的中性或还原气体笼罩着电弧区和熔池,防止空气侵入,达到了保护()的目的。

A、A.熔敷金属

B、B.焊缝

C、C.焊接接头

D、D.电弧

更多“焊接过程中,由于药皮里的有机物及某些碳酸盐无机物在高温作用下产生大量的中性或还原气体笼罩着电弧区和熔池,防止空气侵入,达到了保护()的目的。”相关的问题
第3题

A、机物无机化过程  B、机物分解为简单化合物过程  C、机物有机过程  D、机物有氧分解过程  E、机物硝化阶段  

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第4题

A、碳酸钠、硫酸钠、胶体硅、机物等  B、氢氧化镁、氯化钙、硫酸钙、胶体硅、机物等  C、碳酸钙、硫酸钙、金属氧化物、胶体硅、机物等  D、金属氧化物、氯化钙、硫酸钙、胶体硅、机物等  

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第5题

A、分解机物、释放能量  B、合成机物、储存能量  C、合成机物、释放能量  D、分解机物、储存能量  

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第6题

A、机物减少,水分增多  B、机物增多,水分增多  C、机物增多,水分减少  D、机物减少,水分减少  

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第7题

A、无机物机物→原始生命  B、机物→无机物→原始生命  C、无机物→原始生命→机物  D、原始生命→无机物机物  

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第8题

A、投加机物;短期曝气  B、投机机物;长时间曝气  C、不投加机物;短期曝气  D、不投加机物;长时间曝气  

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