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【简答题】

掺杂的主要目的是什么？给出硅片制造中的三种主要掺杂应用。

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第1题

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第2题

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第3题

[简答题] 什么是掺杂？为什么掺杂对半导体制造很重要？说明掺杂硅的两种主要类型及他们之间的最主要区别。

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第4题

[] 列举用于硅片制造的5种常用掺杂。

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第5题

[单选题] 目前很多薄壁轴承制造中在减磨合金层表面加镀一薄层软质合金，其主要目的是（）。

A、提高磨合性能 B、提高抗疲劳强度 C、提高抗腐蚀能力 D、提高承载能力

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第6题

[单选题] 目前很多薄壁轴承制造中在减磨合金层表面加镀一薄层软质合金，其主要目的是（）

A、提高磨合性能 B、提高抗疲劳强度 C、提高抗腐蚀能力 D、提高承载能力

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第7题

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第8题

[多选题] 《核电厂物项制造中的质量保证》（HAD003/08）规定了制造中一些重要的质量活动，包括（）。

A、工艺评定 B、质量计划和工艺流程卡的制订 C、测量和试验设备的标定D.制造装备的管理 D、物项的装卸、包装、贮存、保护和运输 E、不符合项控制

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第9题

[填空题] 形状和位置公差在机器制造中的作用是保证零件的（）

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