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【单选题】

焊接的目的是要将元器件通过（）焊接在电路板上。

A、焊料

B、胶水

C、黏胶

D、都不是

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第1题

[单选题] 防止焊接时元器件脱落，需要在元器件下（）。

A、涂膏 B、点胶 C、固化 D、焊接

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第2题

[] 电热风枪是专门用于焊接或拆装（）的专用焊接工具。

A、A.高密度装配元器件 B、B.插装的元器件 C、C.表面贴装元器件 D、D.通孔安装

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第3题

[单选题] 在元器件焊接前，必须先进行（）

A、核对元器件型号及对元器件表面进行去氧化处理 B、核对元器件的供应商 C、核对元器件的价格 D、以上全部

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第4题

[单选题] 全SMT元器件装配结构的电路板采用（）。

A、手工焊接 B、波峰焊接 C、再流焊接 D、激光焊接

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第5题

[单选题] 利用波峰焊机生产时，对于（）。

A、劣质基板不能保证焊接质量 B、劣质元器件不能保证焊接质量 C、劣质基板和劣质元器件都不能保证焊机质量 D、劣质基板和劣质元器件都能保证焊机质量

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第6题

[判断题] 长脚插件一次焊接的元器件引线是在元器件整形时切割样的。

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第7题

[判断题] 长脚插件一次焊接的元器件引线是在元器件整形时切割样的。

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第8题

[判断题] 手工独立插接的操作流程为：待装元器件→引线成型→插件→元器件整形→剪切引线→焊接→检验。

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第9题

[] 焊接元器件时正确操作是（）

A、A.烙铁温度越高焊接越牢 B、B.烙铁与被焊接设备接触时间越长焊接越牢 C、C.焊接CMOS等集成电路时烙铁不能带电 D、D.以上全部

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