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【填空题】

银离子的杀菌机理包括三种:银离子破坏():通透性增加,细菌死亡;银离子破坏(),不能产生能量,细菌死亡;银离子破坏(),阻止伤口细菌菌落形成。

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第3题

A、考虑使用离子敷料处理临床感染或严重定植压疮。  B、考虑使用离子敷料处理感染风险高压疮。  C、当感染已控制,继续使用离子敷料。  D、含外用药不可用于对离子过敏患者。  

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第8题

A、与铅离子反应  B、与离子反应  C、与铜离子反应  D、与钴离子反应  E、与汞离子反应  

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