A、克服电磁干扰
B、克服交流信号串扰
C、克服温漂
D、提高放大倍数
A、在最后一级采用共射极放大电路 B、在最后一级采用差动放大电路 C、在第一级采用差动放大电路 D、在中间级采用差动放大电路
A、A.可获得很大的电压放大倍数 B、B.可使零漂小 C、C.集成工艺难于制造大容量电容
A、提高电压放大倍数 B、提高输入电阻 C、提高输出电阻 D、抑制零点漂移
A、增大电压放大倍数 B、提高输入电阻 C、减小温漂 D、提高共模抑制比
A、输入电阻高 B、输出电阻低 C、共模抑制比大 D、电压放大倍数大
A、提高输入电阻 B、减小输出电阻 C、消除温度漂移 D、提高放大倍数
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