A、 耦合层厚度 B、 超声波在耦合介质中的波长 C、 耦合介质声阻抗 D、 以上都对
A、耦合剂特性 B、耦合层厚度 C、温度及界面反射率 D、上述都有
A、耦合层厚度,超声波在耦合介质中的波长及耦合介质声阻抗 B、探头接触面介质声阻抗 C、工件被探测面材料声阻抗 D、以上都对
A、电阻耦合 B、电容耦合 C、变压器耦合 D、直接耦合
A、A.数据结构耦合,公共耦合,控制耦合,内容耦合 B、B.数据耦合,控制耦合,数据结构耦合,公共耦合 C、C.无直接耦合,数据结构耦合,内容耦合,控制耦合 D、D.无直接耦合,数据耦合,控制耦合,内容耦合
A、数据耦合 B、非直接耦合 C、控制耦合 D、外部耦合
A、保护压电振子 B、减少声波的谐振 C、使探头与皮肤生阻抗相匹配 D、降低横向耦合力 E、增加纵向耦合力
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