A、延迟越小工作速度越高
B、静态功耗较大
C、是Intel公司的主要产品
D、现在应用非常广泛
A、芯片中组成门电路的晶体管数量 B、芯片中组成门电路的晶体管尺寸 C、芯片尺寸 D、芯片封装方式
A、A.高电平 B、B.低电平 C、C.高阻态 D、D.不确定
A、CPU芯片 B、芯片组 C、BIOS芯片 D、CMOS芯片
订单号: 遇到问题请联系在线客服