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提问人:网友 发布时间:
【判断题】

金属涂渡层的形成,从本质讲和电渡是相同的,都是在直流电场的作用下,带正电的金属离子向工件(负极)迁移,得到电子后结晶沉积而形成镀层;随着时间的延长,沉积层逐渐增厚,达到恢复工件尺寸,保护工件表面和改善工件表面合理化性能的目的。

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第3题

A、焊缝金属稀释  B、产生CO气孔  C、扩散形成  D、过渡形成  

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第5题

A、焊缝金属稀释  B、过渡形成  C、焊接接头产生晶间腐蚀  D、焊接接头高应力状态  E、扩散形成  

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第6题

A、成牙本质细胞核移位,成牙本质细胞排列紊乱  B、成牙本质细胞空泡形成  C、成牙本质细胞坏死  D、牙髓组织水肿  E、包括以上各项  

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第7题

A、镀就金属表面镶加一层金属  B、镀就金属表面加一层金属  C、利用方法,使金属或合金在零件基体表面沉积,形成金属一种表面加工技术  D、镀过程镀液中金属离子在外作用下,经极反应还原成金属离子并在阴极上进行金属沉积过程  

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第9题

A、在选择光()缆路由时,应与现有强线路保持一定隔距,当与之接近时应计算在光()缆金属构件上产生危险影响不应超过本规范规定容许值。  B、光()缆线路与强线路交越时,宜垂直通过;在困难情况下,其交越角度应不小于45°  C、光缆接头处两侧金属构件不作气连通,也不接地  D、无法满足安全要求时,可增加光缆绝缘外护介质强度、采用非金属加强芯或无金属构件光缆  E、在与强线路平行地段进行光()缆施工或检修时,应将光()缆内金属构件作临时接地  

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