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【判断题】

IC卡作废处理需沿靠近接触式芯片的卡片一侧边缘,与水平不大于45度角方向进行剪切处理,不需要穿过接触式芯片中心。

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第1题

A、内存触式IC  B、智能触式IC  C、超级智慧触式IC  D、单片触式IC  

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第2题

A、A.金信IC  B、B.金信  C、C.非触式IC  D、D.社保  

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第3题

A、触式IC  B、非触式IC  C、双界面IC  D、闪付式IC  E、纯芯片  

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第4题

A、触式芯片磁条复合  B、磁条  C、纯芯片  D、非触式芯片磁条复合  

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第5题

A、触式芯片磁条复合  B、磁条  C、纯芯片  D、非触式芯片磁条复合  

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第6题

A、非接触IC具有触式IC同样芯片技术和特性  B、最大区别在于上设有射频信号或无线收发器  C、最大区别在于上设有射频信号或红外线收发器  D、在定距离内即可收发读写器信号,读写设备之间无机械接触  

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第7题

A、将个集成电路芯片封装成形式集成电路  B、可以多用  C、属于非触式  D、分为触式和非触式  E、不属于非接触  

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第8题

A、A.触式IC  B、B.非触式IC  C、C.磁  D、D.USB接口  

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第9题

A、触式、非触式  B、触式、非触式和双界面  C、触式、双界面  

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