【单项选择题】
当板厚相同时,立焊电流I<sub>立</sub>与平焊电流I<sub>平</sub>的关系是()。
A、A.I立>I平
B、B.I立=I平
C、C.I立<I平
A、A.I立>I平
B、B.I立=I平
C、C.I立<I平
A、用底波法调节灵敏度时,使B5达50% B、当板厚小于20mm时,应以F2来评价缺陷 C、当板厚小于20mm时,一般应根据F1波显示情况,需要时可以F2来评价缺陷 D、在钢板边缘50mm范围内作全面扫查
A、电流 I<sub>2sub>与电流I<sub>3sub>方向相反 B、电流 I<sub>2sub>大于电流I<sub>3sub> C、电流I<sub>3sub>大于电流I<sub>2sub> D、I<sub>3sub>的实际方向与参考方向相反 E、I<sub>3sub>的实际方向与参考方向相同