精馏操作中塔板上汽液接触状态主要有（）、（）和（）。其中以（）接触的传质阻力最小。..

第1题

第2题

第3题

第4题

A、提高塔的生产能力 B、降低塔的生产能力 C、汽液两相在塔板上的接触时间变短 D、汽液两相在塔板上的接触时间变长

第5题

A、保证气液两层在每层塔板有密切的接触 B、提供回流 C、气液两相有一定的浓度差 D、气液两相有一定的温度差

第6题

A、是经济效果最好的回流比 B、是保证精馏操作所需塔板数最少的回流比 C、是保证精馏分离效率最高的回流比 D、是需要无穷多塔板才能达到分离要求的回流比

第7题

A、气、液流动时的压力降 B、气、液传热时有温差 C、塔板效率低 D、气、液传质时有浓度差

第8题

A、空塔速度高 B、塔板不水平 C、塔板间距小 D、液流速度小

第9题

A、下层塔板液层增高 B、上层塔板压力增大 C、上层塔板的回流液体不能顺利流入下层塔板 D、气相从降液管直接上升到上层塔板

精馏操作中塔板上汽液接触状态主要有（）、（）和（）。其中以（）接触的传质阻力最小。