【多选题】
关于铺铜时的浮铜(死铜、Deadcopper),下列表述不正确的是()。
A、不影响电路性能
B、会感应周围的信号,使EMC特性变坏
C、具有屏蔽作用
D、会影响焊接质量
A、不影响电路性能
B、会感应周围的信号,使EMC特性变坏
C、具有屏蔽作用
D、会影响焊接质量
A、屋面坡度小于3%时,卷材宜平行屋脊铺贴 B、屋面坡度大于15%或屋面受震动时,卷材应平行屋脊铺贴 C、上下层卷材可以相互垂直铺贴 D、屋面坡度在3%~15%时,卷材可平行或垂直屋脊铺贴