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【多选题】

关于铺铜时的浮铜(死铜、Deadcopper),下列表述不正确的是()。

A、不影响电路性能

B、会感应周围的信号,使EMC特性变坏

C、具有屏蔽作用

D、会影响焊接质量

更多“关于铺铜时的浮铜(死铜、Deadcopper),下列表述不正确的是()。”相关的问题
第1题

A、相邻两层间的走线应尽量垂直  B、信号层不能铜  C、线长度不能为1/4信号波长的整数倍  D、信号线的宽度不能突变  

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第4题

A、铜直接连接过孔  B、铜直接连接焊盘  C、左下角芯片的丝印覆盖了焊盘  D、左下角芯片没有指定PIN-1位置  

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第6题

A、正浮  B、横倾  C、纵倾  D、纵横倾  

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第7题

A、正浮  B、横倾  C、纵倾  D、纵横倾  

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第8题

A、正浮  B、横倾  C、纵倾  D、纵横倾  

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第9题

A、屋面坡度小于3%时,卷材宜平行屋脊贴  B、屋面坡度大于15%或屋面受震动时,卷材应平行屋脊贴  C、上下层卷材可以相互垂直贴  D、屋面坡度在3%~15%时,卷材可平行或垂直屋脊贴  

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