【单选题】
当采用硫磺胶泥对芯样端面进行补平时，补平层厚度不宜大于（）。
A、1.5mm
B、1.2mm
C、1.0mm
D、0.5mm
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A、补平前先将芯样端面污物清除干净，然后将芯样垂直地夹持在补平器的夹具中，并提升到一定高度 B、在补平器底盘上涂上一层很薄的矿物油或其他脱模剂，以防硫磺胶泥与底盘粘结 C、将硫磺胶泥置放于容器中加热溶化。待硫磺胶泥溶液由黄色变成棕色时（约150℃），倒入补平器底盘中。然后转动手轮使芯样下移并与底盘接触。待硫磺胶泥凝固后，反向转动手轮，把芯样提起，打开夹具取出芯样。然后，按上述步骤补平该芯样的另一端面。 D、将硫磺胶泥置放于容器中加热溶化后直接倒入补平器底盘中。然后转动手轮使芯样下移并与底盘接触。待硫磺胶泥凝固后，反向转动
