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提问人:网友 发布时间:
【判断题】

过孔上往往有较大的寄生电阻,因此为了减少因此产生的IR Drop,单个过孔的面积应该尽可能的大。

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第3题

A、板卡设计过程中,应尽可能减少过孔应用以减小SI问题  B、多层板设计中为了快速高效完成放置过孔、换层并保持布线状态,可以应用数字‘2’号键完成  C、整个布线完毕后一定要运行DRC检查,防止线未布通情况发生  D、推挤模式布线特别适合总线型布线,她允许一次性调整多根平行信号线,可以大大提高设计效率,但不能推挤过孔  

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第4题

A、从顶层到底层贯通过孔  B、从顶层(或底层)到中间某层过孔  C、两边都不到顶层或底层过孔(看不到过孔)  D、特殊尺寸要求过孔  

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第7题

A、较小容量  B、较大容量  C、与容量无关  D、与容量成反比  

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